景碩擬砸325.5億新臺幣擴增ABF載板產能
時間：2025年12月29日
臺商印刷電路板廠商景碩科技于12月下旬宣布，其董事會已批準追加約新臺幣325.5億元（約合1.037億美元或7.27億人民幣）的資本支出，用于擴充其位于桃園楊梅六廠的ABF載板產能。 此項投資是公司兩到三年擴產計劃的一部分，預計每月將增加約1000萬片ABF載板產能。待新產線于2027年投產后，ABF總產能將提升至約每月5000萬片。設備安裝計劃于2026年進行。 此次擴產將利用楊梅廠區的第二棟廠房，而現有廠房目前已是滿載生產狀態。景碩表示，該廠區仍有剩余土地可供未來進一步擴產。 包含此次新批準的預算，景碩2026年的資本支出總額預計將達到新臺幣700至800億元（約合2.23-2.55億美元或15.6-17.9億人民幣），投資將主要集中于ABF產能擴充與制程優化。 目前，公司ABF載板的產能利用率維持在80%以上，而BT載板的產能利用率約為75-80%。景碩表示，短期內工作重點將聚焦于提升良率與制程穩定性，以支持高端產品生產。 原材料供應限制仍是一大挑戰，低膨脹系數（low-CTE）玻纖布的供應依然緊張，導致部分高端產品出貨將延至2026年。景碩預期，得益于下一代計算及云端相關需求，ABF載板明年仍將是主要的增長動力，而BT載板出貨量預計將保持穩定。
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