

新聞資訊 12月19日,西安高新區與韓國電路板上市企業Simmtech(KOSDAQ:222800)旗下公司信泰電子(西安)有限公司舉行高密度印刷電路板(HDI)擴建項目戰略合作框架協議簽約儀式。項目總投資1億元,將通過擴建產能和引入先進設備,重點提升面向AI領域的高端PCB制造能力。
該項目計劃租賃關中綜保區B區約5000㎡廠房,引進50余臺(套)國際先進設備,進一步滿足西安三星、西安美光等客戶對高精尖半導體封裝產品的需求。
項目達產后,預計將為信泰西安新增年銷售收入4億元,帶動公司總銷售規模突破15億元,并新增40個就業崗位。
信泰電子(西安)是韓國信泰集團(Simmtech)在海外設立的首個生產基地,自2010年落戶西安高新區以來,已發展成區域內重點規模以上工業企業和高新技術企業。公司專注于HDI產品研發與制造,長期服務于美光、三星等多家國際半導體龍頭企業,近三年平均工業產值近10億元,并擁有53項國家專利,先后獲評瞪羚企業、先進制造業優秀企業等榮譽。